Паяльная станция Scotle ir pro sc Инфракрасная

110 730,00 

В наличии 1шт.

Артикул: 83725 Категория:
Описание

Общая мощность 2800 Вт
Верхний нагреватель 400W
Нижний нагреватель 2400 Вт
Напряжение 220В ± 10% 50/60Гц
Используются ИК нагреватели
Контроль температуры с помощью Датчика,
Индивидуальная система контроля температуры, точность ± 3 градуса;
V-образный держатель печатных плат
Размеры платы 450mm × 300 мм
Размер установки 480mm × 480mm × 420mm
Общий вес 28 кг
Инфракрасная паяльная станция, разработанная с учетом всех современных требований, предъявляемых к процессу поверхностного монтажа BGA компонентов. В первую очередь предназначена для монтажа, демонтажа (пайки, выпайки) интегральных микросхем, чипов, микрочипов, исполненных в корпусе BGA, с поверхностно-монтируемых печатных плат ноутбуков, компьютеров, серверов, промышленных компьютеров, игровых приставок, коммуникационного оборудования, телевизоров, мониторов.

Основные преимущества станции Ckotle IR PRO-SC:
— может использоваться для поверхностного монтажа, демонтажа всевозможных видов компонентов, таких как BGA, LFBGA, CGA, CCGA, μBGA, FCBGA, PBGA, CSP, QFN, MLF, PGA и других;
— проста в управлении, подходит как для профессионалов, так и для начинающих;
— имеет преднастроенные программы для свинцовой и бессвинцовой пайки BGA;
— может хранить в памяти до десяти термопрофилей, каждый из которых может состоять из шестнадцати сегментов;
— поставляется вместе с программным обеспечением, позволяющим на экране компьютера следить за ходом ремонта и хранить неограниченное количество термопрофилей, что обеспечивает высокую повторяемость процесса поверхностного монтажа;
— чувствительные температурные сенсоры в режиме реального времени точно следят за температурами в рабочей зоне;
— компактный дизайн позволяет поместить паяльную станцию в небольшой ремонтной мастерской;
— специальные держатели и направляющие позволяют легко закреплять печатные платы разного размера;
— максимальная рабочая температура до 400C — легкая бессвинцовая пайка BGA